Aké sú typy obalov produktov IGBT?

Hej! Ako dodávateľ produktov IGBT mám tonu, aby som sa podelil o rôzne typy obalov týchto šikovných zariadení. IGBT alebo izolovaný bipolárny tranzistor brány je kľúčovým hráčom v elektronike. Kombinuje to najlepšie z oboch svetov - vysoká vstupná impedancia MOSFET a nízka poklesy bipolárnych tranzistorov v štáte. A rovnako ako každý iný chladný gadget, aj IGBT prichádzajú v rôznych typoch balení, z ktorých každý má vlastné jedinečné funkcie a aplikácie.

Začnime s najbežnejším: balíček modulov. Moduly IGBT sú populárnou voľbou pre mnoho aplikácií, najmä pre tie, ktoré vyžadujú vysokú energiu. Viac o nich si môžete pozrieť tu:IGBT moduly. Tieto moduly zvyčajne pozostávajú z viacerých IGBT čipov a diód integrovaných do jedného balenia. Sú navrhnuté tak, aby zvládli vysoké prúdy a napätie, vďaka čomu sú ideálne pre veci, ako sú priemyselné motorové jednotky, systémy obnoviteľnej energie a stanice nabíjania elektrických vozidiel.

Jednou z veľkých výhod balíkov modulov je ich tepelný výkon. Často sa dodávajú s veľkým chladičom alebo základnou doskou, ktorá pomáha rozptýliť teplo generované počas prevádzky. To znamená, že môžu bežať pri vyšších úrovniach energie bez prehriatia, čo je hlavné plus vo vysokorýchlostných aplikáciách. Ďalším plusom je ľahkosť inštalácie. Pretože je všetko integrované do jedného balíka, je oveľa jednoduchšie ich pripevniť a pripojiť v obvode v porovnaní s použitím jednotlivých diskrétnych komponentov.

Ale balíčky modulov nie sú jedinou hrou v meste. Existujú aj diskrétne balíčky. Jedná sa o jednotlivé IGBT čipy v menšej, kompaktnejšej forme. Diskrétne IGBT sú skvelé pre aplikácie, v ktorých je priestor obmedzený alebo kde potrebujete väčšiu flexibilitu pri návrhu obvodov. Napríklad v niektorých spotrebiteľských elektronike, ako sú nabíjačky prenosných počítačov alebo malé napájacie zdroje, sa môžu diskrétne IGBT použiť na udržanie veľkosti zariadenia dole.

Diskrétne balíčky sa dodávajú aj v rôznych tvaroch a veľkostiach. Jedným z bežných typov je balík (tranzistorový obrys). Na balíčky sú pomenované podľa ich štandardizovaných obrysov, napríklad do 220, až 247, atď. Má konfiguráciu s tromi kolíkmi a je relatívne ľahké namontovať na dosku s tlačenými obvodmi (PCB). Na druhej strane je TO-247 o niečo väčší a dokáže zvládnuť vyššie úrovne energie. Často sa používa v napájacích obvodoch a riadiacich obvodoch motora.

Ďalším typom diskrétneho balíka je DPAK (Dual Power Package) a D2PAK. Jedná sa o balíčky s povrchovou streľbou, čo znamená, že sa môžu priamo spájať na povrch DPS. Balíky s povrchovou mountou sú vynikajúce pre automatizované výrobné procesy, pretože ich môžu rýchlo a ľahko umiestniť na palubu strojmi na výber. DPAK a D2PAK sa bežne používajú v aplikáciách, kde je potrebná vysoká hustota energie a malá veľkosť, napríklad v mobilných zariadeniach a osvetlení LED.

Potom sú tu aj balíčky s lisom. Sú navrhnuté tak, aby sa vložili do zásuvky alebo DPS bez potreby spájkovania. IGBT s tlačovým fitom sú vhodné pre aplikácie, kde by ste mohli potrebovať ľahko alebo kde by spájkovanie mohlo spôsobiť problémy, napríklad v prostrediach s vysokou vabráciou. Poskytujú spoľahlivé elektrické a mechanické pripojenie a v prípade potreby sa dajú rýchlo nainštalovať alebo odstrániť.

Poďme teraz hovoriť o faktoroch, ktoré musíte zvážiť pri výbere správneho typu balenia pre váš produkt IGBT. V prvom rade je požiadavka na výkon. Ak máte čo do činenia s vysoko výkonnou aplikáciou, je pravdepodobne najlepšou stávkou balík modulov. Ale ak pracujete na menšom projekte s nízkym výkonom, môže byť vhodnejší diskrétny balík.

Tepelné riadenie je ďalším kľúčovým faktorom. Ako som už spomenul, Heat môže byť hlavným problémom v operácii IGBT. Musíte sa teda uistiť, že obaly, ktoré vyberiete, môže efektívne rozptýliť generované teplo. To by mohlo zahŕňať pri pohľade na tepelný odpor balenia a to, či je dodávaný s chladičom alebo inými chladiacimi prvkami.

Veľkú úlohu tiež zohrávajú veľkú úlohu. Ak navrhujete kompaktné zariadenie, budete chcieť ísť na menší diskrétny balík alebo balík s povrchovou montážou. Na druhej strane, ak priestor nie je problémom, balík modulov môže ponúknuť viac výhod z hľadiska spracovania energie a ľahkej inštalácie.

Náklady sú vždy zvážením. Balíky modulov majú tendenciu byť drahšie ako diskrétne balíčky, najmä pre aplikácie s nízkym výkonom. Musíte teda zvážiť výhody modulu oproti dodatočným nákladom. Niekedy môže byť nákladovo efektívnejšie riešenie použitím diskrétneho balíka a pridaním externých komponentov na dosiahnutie rovnakej funkcie.

A nakoniec, spoľahlivosť je kľúčová. Chcete zvoliť typ balenia, ktorý vydrží prevádzkové podmienky vašej aplikácie. To zahŕňa veci ako teplota, vlhkosť a mechanické stresy. Niektoré balíčky sú navrhnuté tak, aby boli robustnejšie a spoľahlivejšie ako iné, takže nezabudnite urobiť svoj prieskum a vybrať si ten, ktorý vyhovuje vašim potrebám.

Ak ste na trhu s produktmi IGBT a zaujíma sa, ktorý typ balenia je pre vás ten pravý, neváhajte sa osloviť. Máme širokú škálu produktov IGBT v rôznych typoch obalov a náš tím odborníkov vám môže pomôcť urobiť najlepšiu voľbu pre vašu konkrétnu aplikáciu. Či už pracujete na malom projekte pre domácich majstrov alebo veľkej priemyselnej inštalácii, máme pre vás správne riešenie IGBT. Stačí nám dať riadok a začnime rozhovor o tom, ako môžeme uspokojiť vaše potreby IGBT!

Odkazy

• Handbook Power Electronics, tretie vydanie MH Rashid
• Poznámky k aplikácii o IGBT od rôznych výrobcov polovodičov